昇騰AI晶片-華為全國產中國算力芯臟
2026年7月6日 | 產業研究
摘要
截至2026年7月，華為昇騰AI芯片透過「以通訊補算力、以系統補單點」的非對稱競爭策略， 憑藉自研HBM、高速互聯及雙編程模型等技術，在中國市場構建了強大競爭力， 預計2026年將佔據國內50%的市場份額。報告深入分析昇騰技術路線與同業競爭力、 A股全產業鏈受惠公司全景圖譜、三大核心標的（高新發展000628、華豐科技688629、軟通動力301236）， 以及2026-2028年發展推演。
一、昇騰AI芯片發展路線圖與技術演進（2026-2028）
1.1 昇騰950系列：2026年推理與訓練的雙軌佈局
昇騰950系列是2026年華為AI芯片的戰略基石，採用雙軌策略：950PR（推理專用）與950PT（訓練專用）。950PR採用Chiplet架構結合中芯國際N+2工藝，整合6個計算Die與3個HBM Die，支援FP16/INT8混合精度。950PT專注於大模型全參數訓練，支援萬億參數級模型的訓練需求。華為計劃2026年出貨75-80萬片，目標國內市佔率達50%。
1.2 昇騰960與970：2027-2028年的性能飛躍
昇騰960計劃2027年Q4推出，採用更先進封裝工藝，計算密度和能效比提升100%。昇騰970則目標2028年底推出，基於3D先進封裝，支援更大規模的全對全互聯，互聯頻寬目標達4TB/s。這兩代產品將進一步拉大華為在系統級算力上的競爭優勢。
二、核心技術優勢與同業競爭力分析
昇騰的核心競爭力源於以系統協同與生態閉環構建非對稱競爭力，而非僅追求單芯片算力極限。
2.1 與國際龍頭英偉達的關鍵指標對比
單芯片算力方面，昇騰950PT達到H100的50-60%；但憑藉高速互聯技術，在集群訓練場景中可實現H100 80-90%的利用率。在部分推理場景中，昇騰950PR甚至可接近H100效能。華為憑藉自研HBM顯存、超節點架構、以及CANN/MindSpore全棧優化，形成了可持續的系統級優勢。
2.2 在國內市場（寒武紀、海光信息）的競爭地位
在中國本土AI芯片市場，華為憑藉品牌信任度和全棧技術生態佔據明顯領先地位。寒武紀在思元系列和推理場景具備技術亮點，但在通用計算生態方面與昇騰差距較大。海光信息的DCU憑藉兼容ROCm生態在HPC場景中有優勢，但在AI訓練領域生態成熟度不足。昇騰是國內唯一具備與英偉達在大型AI集群訓練場景正面競爭能力的方案。
三、生態系統建設與商業化落地
華為採用「硬件開放、軟件開源」策略構建昇騰生態。CANN底層計算架構已完全開源，MindSpore框架逐步兼容PyTorch腳本。截至2026年Q2，昇騰生態已適配超過50個主流大模型，開發者數量突破120萬。產業應用覆蓋智能製造、金融風控、智慧醫療等多個行業。
四、A股華為昇騰產業鏈全景圖譜
4.1 硬件核心供應商
包括：華鯤振宇（高新發展000628）、華豐科技（688629）、興森科技、深南電路、滬電股份、泰嘉股份、飛榮達、強力科技、中創股份等。從服務器整機到PCB、散熱、連接器等關鍵硬件環節全面覆蓋。
4.2 軟體合作夥伴與系統集成商
包括：軟通動力（301236）、拓維信息、神州數碼、亞康股份、潤和軟件、常山北明、麒麟信安、中科創達等。這些公司在系統集成、應用開發、行業解決方案等領域與華為深度合作。
五、最受惠的三家核心A股公司分析
基於市場主導地位、技術不可替代性、生態核心角色和財務增長驗證四個維度，篩選出三家最受惠公司：
高新發展（000628）： 昇騰伺服器生態的領軍者，透過控股華鯤振宇，在國內昇騰伺服器市場份額超50%。
華豐科技（688629）： 高速互聯關鍵節點的「隱形冠軍」，在高速背板連接器領域市佔率超70%。
軟通動力（301236）： 昇騰軟體生態與整合的核心橋樑，為華為鑽石級APN合作夥伴。
六、核心三家公司2026-2028年發展推演
高新發展（000628）： 預計2026年營收超400億元，2027年隨960芯片推出迎來升級需求，2028年龍頭地位穩固。三大運營商、字節跳動等核心客戶驅動訂單持續增長。
華豐科技（688629）： 2026年224G產品開始放量，單台伺服器價值量顯著提升。2027年技術領先優勢擴大，2028年有望拓展至其他國產算力平台。
軟通動力（301236）： 2026年進入大型項目集中交付期，2027年業務向長尾行業擴展，2028年通過平台化運營構築客戶黏性。
七、總結與展望
昇騰AI芯片正以系統級創新重塑國產算力競爭格局。硬體環節率先受益，軟體與服務環節同步成長。三大核心標的——高新發展（000628）、華豐科技（688629）、軟通動力（301236）——分別代表了硬件集成、核心部件和軟體應用三個價值最集中的環節。2026年全面放量業績兌現，2027年技術驅動持續增長，2028年格局穩固尋求突破。