投資研究報告
基於第一線供應鏈數據與深度產業研究的原創分析，涵蓋半導體、量子科技、火箭衛星、軍工領域等…關鍵賽道。
產業研究
中國戰略主動關鍵資源出口管制 — 從氦氣禁令看下一波出口管控與A股投資機會
截至2026年7月11日，中國氦氣出口禁令標誌著關鍵資源管控已從被動應對轉向主動戰略塑造。深入分析：氦氣禁令戰略意義與政策升級、按機率排序的8種未來可能受限資源（鎵、鍺、銻、鏑、鋱、鎢、石墨、銦、鉬）、針對日本產業鏈的精準打擊手段、A股受益公司全景圖、五大核心公司深度剖析（廣鋼氣體、雲南鍺業、金宏氣體、北方稀土、江豐電子）及2026-2028年發展推演。
中國商業航天飛往星辰大海的第一步 — 可回收火箭引領的產業變革與投資機遇分析
截至2026年7月11日，中國可回收火箭研究已取得決定性突破，其獨創的「網式回收」方案在運載效率與容錯率上具備對美差異化優勢。深入分析長征十號乙技術突破、藍箭航天朱雀三號回收成功率評估、可回收火箭如何重塑產業鏈成本結構、A股全產業鏈受益圖譜、五大核心標的深度剖析（博雲新材、航天動力、斯瑞新材、鉑力特、航天電子）及2026-2028年投資展望。
昇騰AI晶片-華為全國產中國算力芯臟
截至2026年7月，華為昇騰AI芯片預計佔據國內AI加速器市場50%份額。深入分析昇騰950/960/970技術路線、與英偉達/寒武紀競爭力對比、A股全產業鏈全景、三大核心標的（高新發展000628、華豐科技688629、軟通動力301236）、2026-2028年發展推演。
艾森股份（688720）深度分析 — 科創板光刻膠、先進封裝材料重點公司
艾森股份（688720）深度分析 — 科創板光刻膠、先進封裝材料重點公司。封裝電鍍液國內龍頭市佔率超20%，先進封裝光刻膠（PSPI）實現量產突破。2025年營收5.93億元（+37.13%），扣非淨利4,700萬元（+92.71%），先進封裝材料國產替代潛力巨大。
傑華特（688141）深度分析 — 厚積薄發，類比IC國產替代深耕者
傑華特（688141）深度分析 — 厚積薄發，類比IC國產替代深耕者。虛擬IDM模式（自研BCD工藝三大平台）+AI服務器多相電源卡位構成不可替代性，華為哈勃持股3.0%。2025年營收26.55億元（+58.15%），DrMOS+多相控制器已實現量產爬坡。
鼎龍股份（300054）深度分析 — 中國半導體材料國產替代平台型成長企業
鼎龍股份（300054）深度分析 — 中國半導體材料國產替代平台型龍頭。CMP拋光墊國內市佔率20-25%，PSPI光刻膠國內首家量產，覆蓋CMP、PI、光刻膠三大半導體材料賽道。2025年營收35.33億元，日本退出中國半導體材料市場為公司帶來歷史性國產替代機遇。